在掃描電鏡（SEM）中，為了增強樣品的導電性，常常需要對樣品進行金屬涂層。這主要是因為掃描電鏡對樣品的導電性要求較高，而一些非導電性或弱導電性的樣品表面容易產生電荷積累，影響圖像質量。以下是處理樣品的金屬涂層的基本步驟：

樣品準備： 準備需要觀察的樣品，確保其表面光滑、干燥且無塵。

真空處理： 將樣品放入真空室中。在真空條件下進行金屬涂層是為了確保金屬薄層均勻地沉積在樣品表面，減少空氣對涂層的干擾。

樣品預處理： 在涂層之前，一些樣品可能需要進行預處理，如清洗和去除表面油污。這有助于確保金屬薄層能夠附著在樣品表面。

金屬噴鍍： 使用金屬噴鍍儀器，在真空條件下將導電性較好的金屬（通常是金、鉑、銀、銅等）薄層均勻地噴鍍在樣品表面上。這個過程中，金屬原子會沉積在樣品表面，形成一個導電性薄層。

金屬沉積時間： 控制金屬沉積的時間以確保形成足夠的導電性層。時間過長可能導致金屬層過厚，影響SEM觀察。

取出樣品： 在金屬沉積完成后，將樣品從真空室中取出。此時樣品表面已經形成一層金屬薄層，提高了導電性。

請注意，金屬涂層的厚度應該足夠以提高樣品的導電性，但也要避免過度厚度，以免影響樣品表面的形貌和結構觀察。整個金屬涂層過程需要在合適的設備和條件下進行，確保SEM觀察的準確性和可靠性。

ZEM20臺式掃描電鏡

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