在掃描電鏡（SEM）中，為了避免或減少樣品受到電子束的損傷，可以采取以下措施：

適當選擇加速電壓和電子束流密度：選擇適當的加速電壓和電子束流密度以避免對樣品造成過大的損傷。通常，使用較低的加速電壓和較小的電子束流密度可以減少對樣品的損傷風險。

控制掃描時間和掃描區域：限制電子束在樣品上的停留時間和掃描區域，以減少局部的熱和電荷積累。可以采用較快的掃描速度和較小的掃描區域，避免在同一位置停留過久。

降低電子束能量：在某些情況下，降低電子束能量可以減少電子束與樣品之間的相互作用，從而減少損傷的風險。不過，這可能會對圖像的分辨率和對比度產生一定影響，需要權衡考慮。

使用低溫技術：對于某些樣品，如生物樣品或熱敏感材料，可以采用低溫技術，如冷凍或低溫固化，以減少樣品受到的熱損傷。

控制電子束和樣品之間的工作距離：保持適當的工作距離可以減少電子束與樣品之間的相互作用，減少能量傳遞和樣品損傷的風險。根據SEM儀器的要求和樣品性質，調整樣品的位置和儀器的參數。

適當的樣品預處理：在進行SEM觀察之前，對樣品進行適當的預處理，如表面清潔、涂覆保護層或使用導電涂層等。這有助于減少電子束與樣品之間的相互作用和損傷風險。

限制電子束曝光時間：盡量避免樣品長時間暴露在電子束下，特別是在高電流密度下。可以在觀察期間定期切換觀察區域，以減少局部熱積累和損傷。

以上措施的選擇和實施應根據具體樣品的特性、儀器的要求和應用的目的來確定。同時，建議參考SEM儀器的操作手冊和制造商的建議。

ZEM15臺式掃描電子顯微鏡

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