在掃描電鏡（SEM）中，蒸發鍍膜是一種常用的方法，用于在非導電樣品表面形成導電涂層，以提高樣品的導電性，以便在SEM觀察期間獲得更好的圖像質量和信號。

下面是一般情況下的蒸發鍍膜步驟：

準備樣品：選擇要進行蒸發鍍膜的樣品，并確保樣品表面干凈，無灰塵和污染物。

準備蒸發鍍膜設備：將蒸發鍍膜設備準備好，包括真空腔室、蒸發源、樣品支撐架等。

放置樣品：將樣品放置在樣品支撐架上，并確保樣品與蒸發源之間的距離適當。

真空抽氣：啟動蒸發鍍膜設備并進行真空抽氣，以減少環境中的氣體分子和水分。

加熱蒸發源：根據所選擇的蒸發材料（如金屬），使用適當的加熱方式（例如電阻加熱或電子束加熱）加熱蒸發源，使其達到蒸發溫度。

蒸發鍍膜：一旦蒸發源達到蒸發溫度，開始蒸發過程。蒸發的材料會以氣態形式沉積在樣品表面上，形成導電涂層。

控制蒸發時間和厚度：控制蒸發時間來控制涂層的厚度。通常，蒸發時間的控制可以通過調節蒸發源的加熱時間或者控制蒸發源的電流或功率來實現。

冷卻和凝固：在蒸發完成后，關閉蒸發源的加熱，并等待樣品和涂層冷卻和凝固。確保涂層完全固化后再處理樣品。

請注意，具體的蒸發鍍膜步驟可能因不同的蒸發設備和材料而有所不同。在進行蒸發鍍膜之前，建議閱讀蒸發設備的操作手冊，并遵循手冊中的指導進行操作。另外，根據您的樣品類型和SEM的要求，選擇合適的蒸發材料（如金、鉑、銀、碳等）來制備導電涂層。

ZEM18臺式掃描電鏡

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